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　　金融界2月7日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在ASIC芯片封测上有什么技术优势吗？

　　公司回答表示：公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装产品主要包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车、消费类电子、安防监控、医疗等领域。

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