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　　前言： 随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科，以及谷歌引入联发科的设计支持，博通的技术护城河将受到侵蚀。 而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言，可能较博通更需忧虑。 作者?

　　凌科DL28系列大电流连接器上市: 小体积、双保险、高安全，IEC60309的理想替代方案

　　在工业设备小型化、紧凑化趋势日益明显的今天，传统大电流连接方案常常面临体积过大、适配困难的问题。凌科电气正式推出全新DL28系列大电流连接器，凭借突破性的紧凑设计、多重安全保障和卓越性能，成为替代传统IEC60309插头的理想选择，为设备制造商提供更优的连接解决方案

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　　具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1

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　　Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，较多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断

　　3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

　　目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强